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            SMT貼片加工中空洞產生的原因
            添加時間:2020-08-11    來自:handler
            SMT貼片加工中空洞產生的原因

            最近有客戶咨詢到關于smt貼片焊點空泛的問題,關于產品的空泛率提出了很高的要求。由于是醫療呼吸機上用的電路板需求始終保持穩定性和可靠性。規劃方強調說假如存在空泛就會添加產品的氧化,提前導致

             產品的的老化反響加深。對產品后期的穩定性都有一定的影響。所以為了減少空泛率,在貼片加工中需求使用到真空回流焊這個設備。由于新的產品越來越多質量發生了更高的要求。就需求新的設備,新的設

            備的投入就需求PCBA加工廠不斷的進步smt貼片加工工藝的才能,一起添加對技術員的培訓和和上崗指導。以此來確保焊接質量的高標準,以此來進步產品的可靠性和穩定性。

            可是,就站在SMT貼片加工的視點來說空泛率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空泛。

             

            那么空泛是如何發生的呢?發生空泛的原因有哪些呢?通過靖邦電子的工程技術講,發生空泛主要是由以下幾個原因:

             

            一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,顆粒的巨細,在錫膏印刷的進程中會造成氣泡在回流焊接時會持續殘留一些空氣,通過高溫氣泡破裂后會發生空泛。

             

            二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理關于發生空泛的也有著至關重要的影響。

             

            三、回流曲線設置。回流焊溫度假如升溫過慢或許降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效清除。

             

            四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參閱因素了。

             

            五、焊盤規劃。焊盤規劃合不合理,也是一個很重要的原因。

            六、微孔。這是一個最容易被忽視的點,假如沒有預留微孔或許方位不對,都可能發生空泛。

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